2.2.2 Выбор резистивного материала


перейти к полному списку дипломных проектов

Ссылка на скачивания файла в формате .doc находится в конце странички

2.2.2 Выбор резистивного материала

Выбор материала для создания резисторов зависит от их номиналов. Так как для данной схемы Rmax/Rmin>50 ( 22kОм/0.150кОм = 146.7) необходимо использовать 2 материала.

Для создания резистора R4 (150 Ом) наиболее целесообразно использовать нихром марки Х20Н80 (ГОСТ 8803-58) Кф=3.

Тонкие пленки нихрома обладают мелкозернистой структурой, повышенными значениями удельного поверхностного сопротивления, низкими значениями температурного коэффициента поверхностного сопротивления. В качестве исходного материала используется нихром марки Х20Н80, обладающий из всех нихромов самым низким значением температурного коэффициента поверхностного сопротивления. В

зависимости от толщины пленок и условий их нанесения параметры пленочных резисторов можно регулировать в широких пределах.

Свойства пленки нихрома Х20Н80:

Для создания других резисторов наиболее целесообразно использовать кермет К-50С (ЕТО.021.013 ТУ). Кф = 2.2 (для резисторов 22кОм) и 1 (для резисторов 10кОм)

Керметные резистивные пленки содержат диэлектрическую и проводящую фазы. Эти пленки наносят методом испарения в вакууме смеси порошков металлов (Cr, Ni, Fe) и оксидов (SiO2, Nd2O3, TiO2), причем соотношение между количеством тех и других определяет основные свойства пленок. Керметные пленки обладают хорошей однородностью свойств, повышенной термостойкостью.

Свойства пленки кермета К-50С:

Материал контактных площадок и соединений — золото с подслоем хрома.

скачать бесплатно Микроэлектроника

Содержание дипломной работы

Микроэлектроника
1. ОБЩИЙ РАЗДЕЛ
6.4.3. Гибридные или сложные шлюзы
6.4.4. Рейтинг
6.5. Архитектуры брандмауэра
6.5.1. Хост
6.5.2. Экранированный хост
6.5.3. Экранированная подсеть
6.6. Интранет
1.2.2 Схема технологического процесса изготовления
2.1 Исходные данные к расчету
2.2 Выбор материалов и их характеристика
2.2.1 Выбор материалы подложки
2.2.2 Выбор резистивного материала
2.2.3 Выбор материала для обкладок конденсаторов и материала диэлектрика
2.2.4 Выбор материала для проводников
2.2.5 Выбор материала для защиты
2.3 Выбор и обоснование метода создания заданной конфигурации элементов
2.4 Выбор компонентов
2.5 Разработка схемы соединений
2.6 Выбор корпуса
3.1 Методика расчета пассивных элементов 3.1.1 Методика расчета тонкопленочных резисторов
3.1.2 Методика расчета тонкопленочных конденсаторов
3.2.1 Программа расчета тонкопленочных резисторов
3.2.2 Программа расчета тонкопленочных конденсаторов
3.3 Расчет площади подложки
3.4 Оценка теплового режима
ВЫВОДЫ
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

заработать

Закачай файл и получай деньги