перейти к полному списку дипломных проектов

Ссылка на скачивания файла в формате .doc находится в конце странички

6.6. Интранет

Хотя брандмауэры обычно помещаются между сетью и внешней небезопасной сетью, в больших организациях или компаниях брандмауэры часто используются для создания различных подсетей в сети, часто называемой интранетом. Брандмауэры в интранете размещаются для изоляции отдельной подсети от остальной корпоративной сети. Причиной этого может быть то, что доступ к этой сети нужен только для некоторых сотрудников, и этот доступ должен контролироваться брандмауэрами и предоставляться только в том объеме, который нужен для выполнения обязанностей сотрудника. Примером может быть брандмауэр для финансового отдела или бухгалтерии в организации.

Решение использовать брандмауэр обычно основывается на необходимости предоставлять доступ к некоторой информации некоторым, но не всем внутренним пользователям, или на необходимости обеспечить хороший учет доступа и использования конфиденциальной и критической информации.

Для всех систем организации, на которых размещены критические приложения или которые предоставляют доступ к критической или конфиденциальной информации, должны использоваться внутренние брандмауэры и фильтрующие маршрутизаторы для обеспечения строгого управления доступом и аудирования. Эти средства защиты должны использоваться для разделения внутренней сети организации рвди реализации политик управления доступом, разработанных владельцами информации (или ответственными за нее).

скачать бесплатно Микроэлектроника

Содержание дипломной работы

Микроэлектроника
1. ОБЩИЙ РАЗДЕЛ
6.4.3. Гибридные или сложные шлюзы
6.4.4. Рейтинг
6.5. Архитектуры брандмауэра
6.5.1. Хост
6.5.2. Экранированный хост
6.5.3. Экранированная подсеть
6.6. Интранет
1.2.2 Схема технологического процесса изготовления
2.1 Исходные данные к расчету
2.2 Выбор материалов и их характеристика
2.2.1 Выбор материалы подложки
2.2.2 Выбор резистивного материала
2.2.3 Выбор материала для обкладок конденсаторов и материала диэлектрика
2.2.4 Выбор материала для проводников
2.2.5 Выбор материала для защиты
2.3 Выбор и обоснование метода создания заданной конфигурации элементов
2.4 Выбор компонентов
2.5 Разработка схемы соединений
2.6 Выбор корпуса
3.1 Методика расчета пассивных элементов 3.1.1 Методика расчета тонкопленочных резисторов
3.1.2 Методика расчета тонкопленочных конденсаторов
3.2.1 Программа расчета тонкопленочных резисторов
3.2.2 Программа расчета тонкопленочных конденсаторов
3.3 Расчет площади подложки
3.4 Оценка теплового режима
ВЫВОДЫ
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ